兼松セミコンダクター株式会社（現　兼松株式会社デバイスカンパニー）の代表取締役社長を経て、グローバルアライアンスを創業。ハイテクベンチャー企業のエンジェル投資家としても長年の経験と実績を持ち、投資先には株式会社ACCESS、ESS Technology, Inc.、Genesis Microchip, Inc.、NetScreen Technologies, Inc.（現Juniper Networks)、Oak Technology, Inc.、PayPal.com（現eBay）、Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp.（現TSMC）等がある。1983年には半導体・電子部品の専門商社であるユニバース・エレクトロン株式会社（現アロー・ユーイーシー・ジャパン）の設立に参画。また、米国、シリコンバレーのImpala Linear Corp.（現Fairchild Semiconductor）、Quality Semiconductor Inc.（現Integrated Device Technology）の共同設立者でもある。

チノン株式会社（現 Flextronics International）、兼松セミコンダクター株式会社を経て、グローバルアライアンスの取締役に就任。チノンでは、6年間にわたるニューヨーク駐在の後、海外営業部に従事。インクジェット技術に精通する。兼松セミコンダクターにおいては、マーケティング部および新事業開発室の部長代理として、主に米国及び台湾を中心とした半導体部品関連の海外案件の立ち上げに大きく貢献した。現在はファンドの投資先である株式会社ホットリンクの取締役として同社をサポートしている。

有限会社インターデザイン代表取締役社長。日本プレシジョン・サーキッツ株式会社、セイコーインスツル株式会社、株式会社NMBセミコンダクター（現UMCジャパン）、新日本無線株式会社にて、CMOS、BiCMOS、RFバイポーラを中心とするICプロセス技術開発の責任者を歴任し、半導体工場の立ち上げにも携わる。主にIC回路や製造プロセス技術に関する特許を米国、国内合わせて計11件保有する。